Manufacturing Process
공정소개
회로 형성부터 최종 외관검사까지, 총 14단계 공정을 한 라인에서 책임지는 인-라인 생산 체계를 운영합니다.
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01
회로(D/F)
회로 형성을 위한 공정으로 라미네이팅 후 코팅 된 D/F에 Laser로 필요한 부분을 광경화 시킨 후 에칭을 통하여 회로를 형성하는 공정
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02
적층
가열, 가압에 의해 Pre-Preg를 용융 경화시켜 동박과 내층 코어를 부착하여 다층 기판을 만드는 공정
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03
드릴(CNC)
각 층간 필요한 도전(PTH) 및 부품 실장을 위한 홀을 가공하는 공정
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04
레이저드릴
층간 접속을 위한 Micro-Via 홀을 형성하기 위하여 레이저 빔으로 가공하는 공정
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05
동도금 / Via Fill
가공 된 홀(PTH, Micro-Via)에 전기적 도통을 위해 화학적, 전기적으로 동도금을 하는 공정
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06
Hole Plugging
동도금 된 PTH 내부에 홀 신뢰성을 위하여 에폭시 수지 잉크를 충진하는 공정
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07
AOI
자동광학검사를 통해 구현 된 회로의 불량을 검출하는 공정
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08
PSR
구현 된 회로의 산화 및 부품 실장 시 Solder Bridge를 방지하기 위해 절연성 PSR 잉크를 도포하는 공정
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09
마킹
SMT 부품 실장 시 필요한 식자 및 기호를 인쇄하는 공정
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10
표면처리 / 무전해금도금
부품 실장 Pad의 부식, 마모 및 접촉저항 감소, Solderability 향상을 위해 니켈 및 금도금을 실시하는 공정
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11
표면처리 / OSP
부품 실장 Pad 위에 유기성 피막을 코팅하여 산화 방지
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12
외형가공
작업 판넬에서 고객이 요구한 최종 제품 사이즈의 모양으로 만들기 위해 외형 가공하는 공정
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13
BBT
PCB Bare Board에 전기저항을 인가하여 회로 및 홀 등의 이상 유무를 검사하는 공정
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14
AFVI / 외관검사
고객에게 출고 전 전수 검사를 통해 PCB 외관 품질을 검사하는 공정
